
需要注意的是,封頭拋光分為精拋和細拋兩種方式,做粗拋處理的封頭可以所表層的損傷及時(shí)去除,拋光速率會(huì )比較高;而使用精拋技術(shù)的封頭,不僅能去掉封頭表層的損傷,還能讓拋光損傷減少到。
它具有以往的材料都不具有的優(yōu)點(diǎn),能適用在各個(gè)地方,并且使用年限長(cháng),質(zhì)量過(guò)硬,不存在維修問(wèn)題。封頭功能越來(lái)越多樣化,使得它的發(fā)展也是越來(lái)越壯大,在各大機械行業(yè)中頻繁使用到的封口材料。它的功能得到了很大的提升,在抗壓能力上它的性能優(yōu)良很大程度的改變,密封性也比原來(lái)更加。





內壓作用下,標準橢圓封頭的應力分布如圖1。由應力分布圖可以看出,在封頭底邊處產(chǎn)生周向壓縮應力,此處封頭容易發(fā)生周向失穩。為防止橢圓封頭在內壓作用下失穩,GB150規定,對于Di/2hi≤2的橢圓形封頭的有效厚度應不小于封頭內直徑的0.15%,對于Di/2hi>2的橢圓形封頭的有效厚度應不小于封頭內直徑的0.30%。上述雖然限制的是有效厚度,但其實(shí)也間接限制了封頭成形的厚度。
為什么封頭一定是要有良好的密封性呢?其實(shí)這是和我們的封頭的使用場(chǎng)合有關(guān)的,在現實(shí)的生活之中很多的封頭都是使用在高壓容器之上的,這種高壓容器是一種能在內部產(chǎn)生和吉恩大的壓強的器件,如果我們不對于這種容器進(jìn)行密封的話(huà),那么其中的壓力能量是不穩定的。這種不穩定如果發(fā)生在一些特殊的場(chǎng)合往往會(huì )帶來(lái)意想不到的后果甚至是安全方面的嚴重問(wèn)題,正是因為這個(gè)原因我們才使用封頭進(jìn)行密封。